国家知识产权局信息显示，浙江金瑞泓科技股份有限公司申请一项名为“一种硅衬底上具有N型As掺杂缓冲层的外延结构及其生成方法”的专利，公开号CN121398463A，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种硅衬底上具有N型As掺杂缓冲层的外延结构及其生成方法，包括硅衬底(1)、缓冲层(2)和外延层(3)，所述的硅衬底(1)上依次生长有缓冲层(2)和外延层(3)；所述的硅衬底(1)的电阻率在0.0009ohm﹒cm至0.05ohm﹒cm范围内，所述的硅衬底(1)的厚度在500至800μm的范围之间，硅衬底(1)掺杂As原子；所述的缓冲层(2)的电阻率在0.01ohm·cm至0.05ohm﹒cm范围内，所述的缓冲层(2)的厚度在0.5μm至0.8μm的范围内，缓冲层(2)为N型As掺杂缓冲层。本发明减少了晶格失配、热失配，提高了后续在缓冲层上生长的不同掺杂种类和浓度硅外延材料的晶体质量并减少外延片缺陷。

　　天眼查资料显示，浙江金瑞泓科技股份有限公司，成立于2000年，位于宁波市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本24236万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金瑞泓科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。

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